產(chǎn)品詳情 主要參數(shù)： 總功率：4600W 上 部 加 熱： 800W 下部加熱：800W 底部紅外預(yù)熱：3000W 電流：AC220V 50/60HZ 外形尺寸：Ｌ750mmⅹW700mmⅹH680mm 小PCB尺寸：20mmⅹ20mm 較大PCB尺寸：450mmⅹ500mm 描述： 1．該機(jī)采用線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.同時(shí)配置高清7寸觸摸屏，人機(jī)界面，單片機(jī)控制，具有自動(dòng)糾錯(cuò)和校正功能，實(shí)時(shí)顯示五條溫度曲線和瞬間分析數(shù)據(jù)； 2． 本機(jī)拆焊過程設(shè)置6-9段溫度控制，可以適時(shí)的設(shè)定、修改、細(xì)化每一個(gè)焊接段的溫度，更好地焊接效果。 3．可儲(chǔ)存海量組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。 4．上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，不同溫區(qū)同步達(dá)到焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。 5．選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測，溫度控制在±1度。 6．BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能,上下均設(shè)有超溫保護(hù)電路，異常超溫立即停止加熱并報(bào)警提示！ 7．采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，焊接效果。 8．PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。 9．對(duì)于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。 10． 熱風(fēng)咀可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀，特殊要求可訂做。 11.本機(jī)上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻，上下高速風(fēng)扇才開始停轉(zhuǎn)，機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！而且即節(jié)能又靜音！