技術(shù)指標(biāo)： PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mm PCB厚度：0.5～4mm PCB定位方式：外形或治具 溫度控制：K型、閉環(huán)控制 底部預(yù)熱：遠(yuǎn)紅外3000W 上部加熱：熱風(fēng)600W 下部加熱：1000W 使用電源：三相380V、50/60Hz、10KW 使用芯片：1*1~70*70mm 小間距：0.15mm 貼裝精度：±0.01mm 重芯片：300g 機(jī)器尺寸：L1000*W900*H1560mm 使用氣源：0.5~0.8MPa，60L/Min 機(jī)器重量：約210KG 操作演示：xsbga.taobao.com qq:971317211 品牌： shuttlestar 產(chǎn)品說(shuō)明： ●上部熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能，自動(dòng)記憶工作位置； ●上部熱風(fēng)頭具有獨(dú)特的對(duì)BGA快速冷卻功能，能夠?qū)崿F(xiàn)完美的BGA無(wú)鉛焊接曲線(xiàn)； ●X、Y、Z軸伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搖桿操作，接近目標(biāo)位置可微動(dòng)，重復(fù)定位精度可達(dá)0.01mm； ●彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，27倍光學(xué)變焦，含分光雙色裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，可返修較大BGA尺 寸70*70mm； ●吸咀可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，自動(dòng)360度任意旋轉(zhuǎn)，貼裝壓力控制在30克~50克微小范圍內(nèi)； ●外接氮?dú)猓M(jìn)行氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接和拆焊，并具有氣源失壓保護(hù)； ●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)顯示，可顯示溫度設(shè)定曲線(xiàn)和九條測(cè)溫曲線(xiàn)； ●8段升（降）溫 8段恒溫控制，可儲(chǔ)存5萬(wàn)組溫度設(shè)定、連接電腦，可海量存儲(chǔ)，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線(xiàn)分 析，可與歷史曲線(xiàn)作對(duì)比分析，軟件可升級(jí)具有自動(dòng)學(xué)習(xí)自動(dòng)生成設(shè)定曲線(xiàn)功能； ●上、下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，在工作區(qū)內(nèi)任意位置的BGA都能返修； ●自動(dòng)吸取BGA、自動(dòng)移動(dòng)到焊接位置，拆焊后將BGA芯片送至位置； ●配有工藝過(guò)程監(jiān)控?cái)z像機(jī)，可清晰直觀的觀察錫球在加熱時(shí)的工藝變化過(guò)程，為高的焊接效果提供參考。