特點(diǎn)： 1、嵌入式windows系統(tǒng)，7寸人機(jī)界面對(duì)話控制；支持U盤、鼠標(biāo)操作； 2、6軸PLC 8路溫控系統(tǒng)，控制每個(gè)加熱過程； 3、高清監(jiān)控?cái)z像機(jī)，在拆焊回流加熱過程中觀察BGA錫球熔化全部過程； 4、一、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制，三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對(duì)PCB整體進(jìn)行預(yù)熱； 5、吸嘴自動(dòng)吸料、貼裝、焊接、拆卸，自動(dòng)回收拆下BGA元件；光學(xué)系統(tǒng)在對(duì)位時(shí)可X、Y方向移動(dòng)，擴(kuò)大觀察范圍；對(duì)有角度BGA可設(shè)定轉(zhuǎn)動(dòng)角度； 6、焊接、拆卸、自動(dòng)控制動(dòng)作流程均可獨(dú)立設(shè)置，適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習(xí)慣； 7、在自動(dòng)控制運(yùn)行完畢后可手動(dòng)調(diào)節(jié)上部加熱器高度，操作、使用更人性化； 8、加熱器貼裝高度、加熱高度可以設(shè)定固定高度或自動(dòng)感應(yīng)高度； 9、可同時(shí)顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖，2條設(shè)定曲線（上、下加熱器），3條各溫區(qū)實(shí)際曲線，5條外接測(cè)試溫度曲線；溫度曲線參數(shù)、曲線圖圖可導(dǎo)出存儲(chǔ)； 10、自動(dòng)分析相關(guān)斜率、溫度差、時(shí)間差；可設(shè)置熔錫分析線，便于觀察曲線； 11、三個(gè)獨(dú)立溫區(qū)控制，每個(gè)溫區(qū)以9段升（降）溫 9段恒溫控制；可無限制存儲(chǔ)溫度曲線參數(shù)，參數(shù)可加描述說明PCB型號(hào)、噴嘴型號(hào)、有鉛無鉛說明； 12、IR紅外預(yù)熱面積可根據(jù)實(shí)際PCB板大小選擇； 13、內(nèi)置真空發(fā)生器，無需氣源；預(yù)留氮?dú)饨涌凇? SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L760×W760mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微調(diào)精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm 角度微調(diào) Angle fine-tuning 360° 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）4200W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 800W 800W 使用電源 Power supply 單相（Single phase）220V,50/60Hz,5.8KVA 機(jī)器尺寸 Machine dimension L1500×W910×H1600mm 機(jī)器重量 Weight of machine 約（Approx.）260kgs