特點(diǎn)： 1、嵌入式windows系統(tǒng)，7寸人機(jī)界面對(duì)話控制；支持U盤(pán)、鼠標(biāo)操作； 2、4軸PLC 8路溫控系統(tǒng)，控制每個(gè)加熱過(guò)程； 3、一、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制，三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制（不可見(jiàn)光，暗紅外）對(duì)PCB整體進(jìn)行預(yù)熱； 4、吸嘴自動(dòng)吸料、貼裝、焊接、拆卸，自動(dòng)回收拆下BGA元件；光學(xué)系統(tǒng)在對(duì)位時(shí)可X、Y方向移動(dòng)，擴(kuò)大觀察范圍； 5、焊接、拆卸、自動(dòng)控制動(dòng)作流程均可獨(dú)立設(shè)置，適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習(xí)慣； 6、在自動(dòng)控制運(yùn)行完畢后可手動(dòng)調(diào)節(jié)上部加熱器高度，操作、使用更人性化； 7、可同時(shí)顯示10條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖，2條設(shè)定曲線（上、下加熱器），3條各溫區(qū)實(shí)際曲線，5條外接測(cè)試溫度曲線；溫度曲線參數(shù)、曲線圖圖可導(dǎo)出存儲(chǔ)； 8、自動(dòng)分析相關(guān)斜率、溫度差、時(shí)間差；可設(shè)置熔錫分析線，便于觀察曲線； 9、IR紅外預(yù)熱面積可根據(jù)實(shí)際PCB板大小選擇； SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L640× W500mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微調(diào)精度 Fine-tuning accuracy 0.01 角度微調(diào) Angle fine-tuning 360° 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB position 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared） 3000W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 1000W 800W 使用電源 Power supply 單相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA 機(jī)器尺寸 Machine dimension L900×W830×H950 機(jī)器重量 Weight of machine 約（Approx.）124kgs