特點:
PLC人機界面控制,加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線;
上、下兩個主加熱器采用熱風加熱,下部一個IR預熱,共三個獨立加熱溫區(qū)控制;
三個獨立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫 9段恒溫控制,可儲存40組溫度曲線;
三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;
下部熱風加熱區(qū)配有組合型支撐架,可微調(diào)支撐BGA下部PCB板,限制焊接區(qū)局部下沉;
下部IR預熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱,防止PCB板大面積下沉;
在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻,焊接效果;
溫度曲線參數(shù)帶密碼保護,防止任意修改,可為專人專用;
上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn),易于更換;
配有多種尺寸熱風噴嘴,或根據(jù)特殊要求進行定做;
人性化設計萬向調(diào)節(jié)操作平臺,方便不同作業(yè)員操作;
內(nèi)置真空泵,無需氣源。
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
PCB尺寸 PCB Size
≤L540×W450mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
溫度控制
Temperature Control
K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
PCB定位方式
PCB Positioning
外型(Outer)
底部預熱
Sub (Bottom) heater
暗紅外(Infrared)2400W
噴嘴加熱
Main (Top) heater
熱風(Hot air) 800W 800W
使用電源
Power used
單相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸
Machine dimension
L700×W490×H600mm
機器重量
Weight of machine
約(Approx.)38kgs