特點(diǎn)： ※ PLC人機(jī)界面控制，加熱過程同時(shí)顯示三個(gè)加熱區(qū)實(shí)際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線，可導(dǎo)出溫度曲線圖； ※ 配備高清彩色CCD監(jiān)控?cái)z像頭，在拆焊回流加熱過程中觀察錫球熔化、BGA沉降全部過程； ※ 上、下兩個(gè)主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個(gè)IR預(yù)熱，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制； ※ 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲(chǔ)存40組溫度曲線； ※ ※ 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； ※ 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉； ※ 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉； ※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，焊接效果； ※ 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； ※ 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做； ※ 內(nèi)置真空泵，無需氣源。 SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L500×W300mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 800W 800W 使用電源 Power used 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA 機(jī)器尺寸 Machine dimension L650×W700×H550mm 機(jī)器重量 Weight of machine 約（Approx.）50kgs