特點(diǎn)： 1. 嵌入式Windows系統(tǒng)、5寸 人機(jī)界面控制，4軸PLC 8路溫控系統(tǒng)，控制每個(gè)加熱過程。 2. 高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，手動(dòng)對(duì)焦，22倍光學(xué)變焦; 可左右、前后移動(dòng),防止觀察 死角，擴(kuò)大對(duì)位觀察范圍； 3. 吸嘴自動(dòng)吸料、貼裝、焊接、拆卸（拆卸后自動(dòng)吸起B(yǎng)GA元件）； 4. 焊接、拆卸、動(dòng)作流程以固定模塊控制，在自動(dòng)控制運(yùn)行完畢后可手動(dòng)調(diào)節(jié)上部加熱器度，操作更人性化； 5. 一、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制，三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對(duì)PCB整體進(jìn)行預(yù)熱； 6. 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，每個(gè)溫區(qū)以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲(chǔ)存40組溫度曲線參數(shù)； 7. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉； 8. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； 9. 可同時(shí)顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖， 3條各溫區(qū)實(shí)際曲線，5條外接測(cè)試溫度曲線； 10. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。 SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L640× W500mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微調(diào)精度 Fine-tuning accuracy 0.01 角度微調(diào) Angle fine-tuning 360° 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared） 3000W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 800W 800W 使用電源 Power used 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.6KVA 機(jī)器尺寸 Machine dimension L800×W830×H950mm 機(jī)器重量 Weight of machine 約（Approx.）115kgs