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* 型 號(hào)：ZM-R5850C
ZM-R5850C技術(shù)參數(shù)：
1 總功率 4800W
2 上部加熱功率 800W
3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2700W
4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置夾具
7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度；
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 機(jī)器重量 40kg
* 產(chǎn)品特性：
ZM－R5850C性能及特點(diǎn)：
1、采用線(xiàn)性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性.
2、該機(jī)采用高精度溫控儀表，內(nèi)置PC串口，外置測(cè)溫接口，配有軟件，能實(shí)現(xiàn)電腦控制.
3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度控制在±3度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.
4、配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶(hù)要求定做.
5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風(fēng)扇迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能，為方便用戶(hù)使用特增加“提前報(bào)警”功能.
8、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能.
9、該機(jī)采用CCD視覺(jué)系統(tǒng),對(duì)BGA的焊接和拆焊過(guò)程中的熔點(diǎn)進(jìn)行的判斷,提供關(guān)鍵視覺(jué)看點(diǎn).
* 尺寸規(guī)格：
尺寸：635*600*560mm
重量 ：40KG
