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加工種類
BGA返修植珠拆卸
加工方式
任何方式
加工設(shè)備
貼片機(jī)/回流焊
加工設(shè)備數(shù)量
2臺(tái)
生產(chǎn)線數(shù)量
1條
日加工能力
1000
無鉛制造工藝
提供
生產(chǎn)工藝
有鉛/無鉛
-
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西鄉(xiāng)同富大廈BGA返修植珠拆卸/小批量PCBA研發(fā)手工板貼片試產(chǎn)
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- 聯(lián)系人姓名：譚日東
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- 1 2024-07-05 化車身鋁壓鑄件關(guān)鍵技鋼鋁開卷落料線項(xiàng)目術(shù)開發(fā)項(xiàng)目 7270.0萬0萬人人民幣
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