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規(guī)格參數(shù)：
1.電源：單相220V AC 50/60HZ 4KVA
2總功率：4000W 上部加熱功率：800W
底部加熱功率：800W, 底部紅外加熱功率:2400W. 待機(jī)功率：≤10W
3.溫度控制方式：高精度K型熱電偶閉環(huán)控制
4.PCB定位方式：V字型卡槽 Z字型夾具 雙Y方向調(diào)整
5.適應(yīng)PCB尺寸：MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm
6．紅外預(yù)熱面積：210mm*340mm
7.機(jī)器尺寸：(左右)寬580mm*（前后）長580mm*高650mm
8.機(jī)器重量：凈重35KG
機(jī)器特點(diǎn):
1. 采用高精度原材料(溫控儀表.PLC.加熱器)控制BGA的拆焊過程.
2.該機(jī)采用三個溫區(qū)獨(dú)立控制,溫度控制更準(zhǔn)確. 溫區(qū).第二溫區(qū)均可設(shè)置8段升(降)溫 8段恒溫控制,可同時儲存10組溫度曲線.
第三溫區(qū)采用預(yù)熱,獨(dú)立控溫,在焊接過程中PCB板能全面預(yù)熱,
3. 該機(jī)具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,外置測溫接口,配有軟件,能實(shí)現(xiàn)電腦控制.
4. 選用高精度熱電偶,實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測.
5. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式,橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理,PCB在焊接過程中,不會變形.
6. 拆焊和焊接完畢具有報警功能,配有真空吸筆,方便拆焊后吸趟BGA.
7. PCB定位采用V字型卡槽,靈活方便的可移動式夾具,對PCB起到保護(hù)作用.
8. 對于大熱容量PCB及其它高溫要求,無鉛焊接等都可以輕松處理.
9. 熱風(fēng)咀可360度任意旋轉(zhuǎn),易于更換.配有多種尺寸熱風(fēng)咀,特殊要求可訂做.適用于筆記本電腦主板、臺式電腦主板、等大型電路板維修，以及手機(jī)主板等微小型芯片的維修
10. 三個溫區(qū)均可獨(dú)立控制，實(shí)現(xiàn)植株，干燥，返修功能。
