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CF300型桌面型BGA返修臺是鑫迅維2013年開發(fā)的新機型，長寬高為：530mm×385mm×500mm，重量15KG，主要特點是功耗低，體積小，不占空間，同時兼具了大型BGA返修臺的主要功能，具有三個加熱溫區(qū)，可以輕松拆焊各種無鉛芯片。
采用自主開發(fā)的集中控制面板，操作簡單，各種功能按鈕一目了然。采用日本SINKO品牌溫控核心電路板，曲線式控溫，高精度，反應(yīng)靈敏，溫度波動極小。
采用2013年迅維新款全發(fā)熱芯，出風(fēng)均勻，經(jīng)久耐用。
上部加熱頭采用步進電機控制精密絲桿來實現(xiàn)加熱頭的升降，平穩(wěn)
標配8只PCB支架，4只掛鉤支架，4支鱷魚夾，結(jié)合夾具平臺，可在360度平面任意一點定位，可輕松靈活的夾持各種異型PCB板，客戶也可按照自己的需求選擇選配。
上風(fēng)嘴5只，尺寸分別為：28mm、35mm、 38mm、 43mm、46mm方形合金風(fēng)嘴。
迅維已經(jīng)推出2013新款合金風(fēng)嘴，實物比圖片更漂亮！
上風(fēng)嘴繼續(xù)沿用迅維的勻風(fēng)網(wǎng)設(shè)計，網(wǎng)孔從中心到四周擴散變大，保護芯片核心！
CF300桌面型返修臺參數(shù)：
保價包郵，我方負責(zé)貨物丟失及損壞風(fēng)險，無需客戶擔(dān)憂。
全免費保修1年。核心部件觸摸屏，PLC保修2年。
