Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數):當材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Cold solder joint(冷焊錫點):一種反www.szjuchen.net映濕潤作用不夠的焊接點,其特征是,由于加熱不足或清洗不當,外表灰
色、多孔。
Component density(元件密度):PCB上的元件數量除以板的面積。