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深圳PCB板廠形成低密度的沉銀層
腐蝕 是由于空氣中的硫或氧與金屬表面反應(yīng)而產(chǎn)生的。銀與硫反應(yīng)會(huì)在表面生成一層黃色的硫化銀(Ag2S)膜,若硫含量較高,硫化銀膜終會(huì)轉(zhuǎn)變成黑色。銀被硫污染有幾個(gè)途徑,空氣(www.szyihpcb.com 如前所述)或其他污染源,如PWB包裝紙。銀與氧的反應(yīng)則是另外一種過(guò)程,通常是氧和銀層下的銅發(fā)生反應(yīng),生成深褐色的氧化亞銅。這種缺陷通常是因?yàn)槌零y速度非?？?形成低密度的沉銀層,使得銀層低部的銅容易與空氣接觸,因此銅就會(huì)和空氣中的氧產(chǎn)生反應(yīng)。疏松的晶體結(jié)構(gòu)的晶粒間空隙較大,因而需要更厚的沉銀層才能達(dá)到抗氧化。這意味著生產(chǎn)中要沉積更厚的銀層從而增加了生產(chǎn)成本,也增加了可焊性出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)率,如微空洞和焊接不良。
