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多層深圳電路板的電鍍工藝
隨著表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷深圳電路板未來(lái)的趨勢(shì)必然走向細(xì)線(xiàn)、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種高層次深圳電路板其鍍銅制程也將面臨一些技術(shù)瓶頸,例如:使面板中央和邊緣得到均勻之鍍層,提高小孔孔壁之分布力、改善鍍層之物性如延展性、抗拉強(qiáng)度等都是未來(lái)努力之課題,本文主旨即是以基本的原理來(lái)說(shuō)明制程困難所在及謀求因應(yīng)之道,希望個(gè)人的淺見(jiàn)能對(duì)深圳電路板從業(yè)人www.szyihpcb.com 員有所助益.近年來(lái)隨著半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)工業(yè)的快速發(fā)展,印刷深圳電路板的制作亦日益復(fù)雜,我們可由下列經(jīng)驗(yàn)公式作為判斷深圳電路板困難程度之指針.
深圳電路板復(fù)雜程序指針=深圳電路板層數(shù)*兩焊點(diǎn)間導(dǎo)線(xiàn)數(shù)目/二焊點(diǎn)間距(吋)*導(dǎo)線(xiàn)寬度(mil)
(1)舉例而言,一個(gè)16層板,其焊點(diǎn)間距為0.1吋,導(dǎo)線(xiàn)寬度為5mils,二焊點(diǎn)間有三條導(dǎo)線(xiàn)則其復(fù)雜程度指標(biāo)為96,自80年代起表面裝技術(shù)的風(fēng)行帶動(dòng)深圳電路板工業(yè)朝向高層次之多層板邁進(jìn),因而使復(fù)雜指標(biāo)快速上升,從傳統(tǒng)深圳電路板的20左右升高到目前的100或更高,在此種更新、產(chǎn)品演進(jìn)的過(guò)程中,當(dāng)然不免遇到的一些技術(shù)瓶頸,以鍍銅制程為例,筆者嘗試以巨觀(guān)、微觀(guān)及微結(jié)構(gòu)等三方面來(lái)探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略.
