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Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合
于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測試)：一種www.szjuchen.net助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。
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接受印刷保護層，腐蝕后形成
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價 格：免費咨詢行業(yè)專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：搞活機
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深圳市聚琛電子有限公司
計算機輔助設計是使用,解釋基本的設計概念、,當加熱時共晶合金直,一種在批量生產時測試,一個金屬箔的薄層粘合,一種薄的保護性涂層,接受印刷保護層腐蝕
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