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特征:
RD-500是一款適合無鉛焊接和大型PCB板返修的專用設(shè)備。RD-500適用于返修過程中頂部、底部元件及PCB板熱風局部加熱，底部紅外預熱區(qū)域加熱可分別控制，有效防止維修中PCB板翹曲，當返修BGA、CSP及其它陳列元件需要無鉛焊接時，此加熱系統(tǒng)尤為重要。
設(shè)備由微機控制；加熱、對位精度及內(nèi)建的自動溫度曲線生成全自動創(chuàng)建加熱曲線。元件的獲取只需簡單的點擊鼠標即可置于噴口之內(nèi)。其對位完全由CCD攝像系統(tǒng)棱鏡圖象獲取，圖象由高分辨率視頻捕捉卡輸入微機，通過視頻顯示器觀察，大型元件觀察與貼裝視頻圖象還可分割。
全自動貼裝壓力設(shè)置，克服涂覆層的表面張力，以達到向下放置元件的目的，同時避免損壞到薄型、易損元件。自動真空提取元器件功能。
X、Y軸移動支架可支持500×600㎜大板，也可方便調(diào)節(jié)到小至手機板、記憶卡等。溫度曲線通過五個獨立能力的區(qū)域控制三個加熱器，創(chuàng)建、修改、更新曲線賦予了彈性，軟件程序和曲線信息存取方便。所有這些功能的組合使得RD-500成為當今市場方便、有效且極具價格優(yōu)勢的BGA/SMD返修工作站
