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半導體激光打標機-V飛行結構
機型特點
* 光學系統(tǒng)采用全密封結構。
* 具有光路預覽和焦點指示功能。
* 設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美。
* 激光振鏡掃描精度高，速度快，性能穩(wěn)定。
* 水冷系統(tǒng)溫度自動調節(jié)為機器長壽命工作提供了保障。
* 采用全模塊化設計，各模塊具有相應獨立的運行空間，相互連接簡單、直接，較大限度地減少電磁干擾和熱干擾，了系統(tǒng)長時間工作的穩(wěn)定性。
* 同時配以流水線工作臺，能夠實現連續(xù)打標要求。
* 工作臺面較大，行程較長，適用于較大物件打標。
* 系統(tǒng)能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
適用范圍
可雕刻和標記金屬及多種非金屬材料。更適合應用于標記內容簡單的產品。
技術參數
激光參數/型號
XJDP-50L-LZ
XJDP-75LZ
激光波長
1064nm
1064nm
較大激光功率
50W
75W
光束質量M2
＜4
＜6
激光重復頻率
≤30KHz
≤50KHz
打標范圍
110mm×110mm（可選配）
110mm×110mm（可選配）
標刻線寬
≤0.02mm
≤0.025mm
一次標刻深度
≤0.3mm (視材料可調)
≤0.4mm (視材料可調)
刻寫線速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重復精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系統(tǒng)
0.6 P
0.6 P
溫度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整機功率
1.5 KW
2 KW
供電要求
單相/220V/50Hz/10A
單相/220V/50Hz/15A
