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半導體激光打標機 - 一體式結(jié)構(gòu)
工作原理
半導體泵浦激光打標機作為YAG系列機型的中高端產(chǎn)品，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦ND：YAG介質(zhì)，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子，在Q開關(guān)的作用下形成波長為1064nm巨脈沖激光輸出，經(jīng)過一系列光學器件的作用，產(chǎn)生能用于工作的光束。
適用范圍
廣泛應用于五金制品、工具配件、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊器材、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、儀器儀表、塑膠按鍵、建筑材料、醫(yī)療器械等行業(yè)。
技術(shù)參數(shù)
激光參數(shù)/型號
XJDP-50L-Ⅰ
XJDP-75L-Ⅰ
激光波長
1064nm
1064nm
較大激光功率
50W
75W
光束質(zhì)量M2
＜3
＜4
激光重復頻率
≤30KHz
≤50KHz
標準打標范圍
110mm×110mm
110mm×110mm
選配打標范圍
50mm×50mm --- 300mm×300mm
50mm×50mm --- 300mm×300mm
標刻線寬
≤0.015mm
≤0.02mm
一次標刻深度
≤0.3mm (視材料可調(diào))
≤0.4mm (視材料可調(diào))
刻寫線速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重復精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系統(tǒng)
0.6 P
0.6 P
溫度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整機功率
1.5 KW
2 KW
供電要求
單相/220V/50Hz/10A
單相/220V/50Hz/15A
