SFS10/SFS20電子行業(yè)硅基片切割機(jī),硅基片切割機(jī) 硅基片切割機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)： SFS10激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑。太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片） -------------------------------------------------------------------------------- 硅基片切割機(jī)的特點(diǎn) 此類設(shè)備主要功能與優(yōu)點(diǎn).具有精度高、速度快、性能等優(yōu)點(diǎn) .可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)進(jìn)行工作。 .輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直 線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。 -------------------------------------------------------------------------------- 主要應(yīng)用行業(yè)可用于太陽能電池 板、硅片、陶瓷片、鋁箔片的劃線與切割。 -------------------------------------------------------------------------------- 硅基片切割機(jī)的激光器: 光纖 YAG 紅外激光 或綠激光 型號(hào)規(guī)格 SFS10 SFS20 激光波長(zhǎng) 1.064μm 激光功率 10W 20W 激光重復(fù)頻率 20KHz~100KHz 劃片線寬 ≤30μm 較大劃片速度 160mm/s 200mm/s 劃片精度 ±10μm 工作臺(tái)幅面 350mm×350mm 工作電源 220V/50Hz/1KVA 工作臺(tái) 雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 冷卻方式 強(qiáng)迫風(fēng)冷 -------------------------------------------------------------------------------- 硅基片切割機(jī)的安裝需求 系統(tǒng)組成：由主機(jī)、電腦、制冷系統(tǒng)（根據(jù)機(jī)器配置而定） 耗材：氪燈、慮芯、水、電（根據(jù)機(jī)器配置而定） 安裝環(huán)境：安裝地點(diǎn)：6平方米以上。 環(huán)境：干凈無灰塵或灰塵較少 。 溫度：55°F（13°C）to 82°F (28°C) 濕度： 5% to 75% 不結(jié)露。 電源：220V±10%/50Hz/30A 交流電，30安 空氣開關(guān)， 電壓穩(wěn)定。 公司名稱：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司 公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路 聯(lián)系人：陶小姐 電話：027-59722666-8013 手機(jī)：15671696583 QQ:1563376021 阿里旺旺：sunic40 慧聰發(fā)發(fā)：sunic40