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第三代SDS50半導體激光劃片機設備主要技術(shù)指標
激光器：半導體泵浦激光器
激光波長：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光輸出較大功率：50 W
小聚焦光斑直徑：30 um
激光調(diào)制方式：聲光調(diào)制
激光脈沖頻率：200Hz～50kHz連續(xù)可調(diào)
較大劃片速度：140 mm/s
較大劃片厚度：1.2 mm
工作臺幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作臺重復精度：±10μm
單機使用電源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
SDS50半導體激光劃片機性能特點：
一、激光器
泵浦源采用新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質(zhì)量好。準基模（低階模），發(fā)散角小。
全封閉光路設計，確保激光器長期連續(xù)穩(wěn)定運行，對環(huán)境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。
二、主要部件采用件
1、泵浦源——美國
2、聲光調(diào)Q晶體——英國
3、工作臺傳動絲杠——德國
4、工作臺傳動導軌——韓國
5、半導體激光指示器——日本
6、冷卻循環(huán)水泵——意大利/西班牙
7、循環(huán)水過濾樹脂——美國
