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激光晶圓劃片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域 應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺(tái)面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割。 激光晶圓劃片機(jī)技術(shù)特點(diǎn) 先進(jìn)的硬件控制技術(shù)和智能化軟件 量光束，焦點(diǎn)小，激光器壽命長(zhǎng) 圖像自動(dòng)識(shí)別處理和定位功能 高精度二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，高精度旋轉(zhuǎn)平臺(tái) 整機(jī)高性、高穩(wěn)定性、高安全性 切割后晶粒質(zhì)量?jī)?yōu)越和極高的成品率 按鍵面板控制，操作簡(jiǎn)單便捷 售后服務(wù) 我們建立了全球售后服務(wù)信息處理系統(tǒng)，24小時(shí)跟蹤客戶。 一、自購(gòu)實(shí)到貨之日起，終身享受軟件免費(fèi)升級(jí)。 二、自購(gòu)買之日起，隨時(shí)可以到公司免費(fèi)參加各種技術(shù)培訓(xùn)班。 三、在國(guó)內(nèi)維修服務(wù)點(diǎn)，300公里以內(nèi)，我們承諾24小時(shí)內(nèi)上門服務(wù)并維修，300公里以外72小時(shí)內(nèi)維修。國(guó)外的客戶我們?cè)?0小時(shí)以內(nèi)做出回復(fù)，72小時(shí)內(nèi)做出維修服務(wù)。 聯(lián)系人:王小姐手機(jī):156-7169-6592 電話027-59 722 666-8012
