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型號(hào)：SLS-HP-150/250W
本機(jī)是一款用于陶瓷電路基片上精密劃片/打孔的專(zhuān)用機(jī)型，激光器功率可選150W,250W。其中250W可實(shí)現(xiàn)兩路激光同時(shí)輸出。大幅的提高時(shí)候設(shè)備的利用率和生產(chǎn)效率。也可用于其它非金屬材料的切割和打孔。
采用特殊光路設(shè)計(jì)，光束能穩(wěn)定、圓偏振性好； 精密直線工作臺(tái)，小孔切割圓度好、尺寸精度高； 實(shí)現(xiàn)很高孔間位置精度； 的控制軟件，圖形界面操作，操作友好、簡(jiǎn)便；全密封工作空間，無(wú)粉塵污染； 負(fù)壓吸附工作吸盤(pán)設(shè)計(jì)，加工件無(wú)位移。
設(shè)備基本配置
激光器
直線電機(jī)控制工作臺(tái)
的分光控制系統(tǒng)
的劃片、切割軟件
負(fù)壓吸附工作臺(tái)板
抽風(fēng)除塵系統(tǒng)
光柵尺
技術(shù)參數(shù)：
激光劃片范圍：400mm×400mm
切孔速度：5mm/s
激光功率：150W或250W分雙光路同時(shí)加工
切割深度：1.2mm
整機(jī)功率：6kw
電力需求：380v/60A
切割小孔徑：0.06mm
重復(fù)定位精度：0.01mm
適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
用于陶瓷電路基片上打孔的專(zhuān)用機(jī)型,也可用于其它非金屬材料的切割和打孔.
