思泰克SPI S8030系列

單軌高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)

特點(diǎn)

● 運(yùn)用可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線
中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的三維測(cè)量。
● 采用專利技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜解決三維測(cè)量中的陰
影效應(yīng)干擾。
● PSLM可編程結(jié)構(gòu)光柵的應(yīng)用,從此改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)（PZT）
驅(qū)動(dòng)摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部份,
大大提高了使用的便捷性,避免了機(jī)械磨損和維修成本。
● 貞數(shù)的4百萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī),配合精密級(jí)絲桿和導(dǎo)軌,實(shí)現(xiàn)
高速穩(wěn)定的檢測(cè)。
● 友好簡(jiǎn)潔的操作界面,實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
● 強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)（SPC）,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于
錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。

參數(shù)

◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)

◆ 檢測(cè)項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆ 檢測(cè)不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良

◆ 最小檢測(cè)元件：01005（英制）

◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

◆ 重復(fù)性精度：高度<1um(4sigma)；面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 510x505mm PCB載板尺寸；470x470mm 檢測(cè)面積

◆ 超高幀數(shù)高精度工業(yè)相機(jī)

◆ 檢測(cè)速度：0.42秒/FOV

◆ Mark點(diǎn)識(shí)別：0.3秒/個(gè)

◆ 最da檢測(cè)高度：+/-450um

◆ RGB Tune 紅綠藍(lán)三色光測(cè)量專利技術(shù)（ZL201310040181.6)

◆ D-Lighting 投影三維測(cè)量專利技術(shù)（ZL201010196473.5)

◆ 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能

◆ 接入IMS系統(tǒng)功能

◆ 操作系統(tǒng)：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程，一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制