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下罩式波峰焊后AOI AIVS-F系列
DIP爐后AOI設(shè)備原理
DIP爐后AOI AIVS-F通過高精度彩色工業(yè)相機抓取板卡圖像，采取AI智能算法處理圖像，智能判定元器件及焊點不良。
適合產(chǎn)品： 主板類：TV主板、服務(wù)器主板、PC主板 電源類：泛電源板、適配器、工業(yè)電源、能源板 控制類：工控板、家電控制板 電表類：儀表板 其他：汽車電子、通信5G類 等
一DIP爐后AOI AIVS-F系列特點
●采用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，一鍵智能搜索、智能輔助編程；
●可對檢測出的不良點實現(xiàn)一對一精確標記；
●產(chǎn)品檢測NG時，可自動排出分開或跟據(jù)客戶要求定制；
●鏡頭耐磨防護，減少維護頻率，數(shù)據(jù)可追溯，支持SPC分析及報警；
●檢出率極高不放過一個不良焊點檢測率高達100%、低誤判率的 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法 ；
●極速編程無需設(shè)置參數(shù)。
●鏡頭使用底部拍攝結(jié)構(gòu)，與波峰焊無縫連接。無需使用自動翻板機或員工手動翻板，從而達到省時，省人。
二波峰焊AOI可檢測缺陷實例
PCBA下面焊錫點(下板/B面/焊錫面) 少錫、多錫、連錫、不出腳/缺件、空 焊、虛焊/錫洞；
四.DIP波峰焊AOI規(guī)格參數(shù)
