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常見的電路板防水材料有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、UV膠、有機硅、丙烯酸類，但這些液體涂層以噴涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一層保護層，由于液體涂層材料普遍比較粘稠，在人工刷制或者噴涂的過程中，容易使電路板元器件底部細小的孔隙堵塞，元器件底部的細小縫隙就防護不到，當電路板在惡劣環(huán)境中長期工作時，這些防護不到的部位就容易出現(xiàn)生銹腐蝕，從而影響電路板的性能，近年來越來越多的企業(yè)尋找新的材料來替代上述材料。
派瑞林涂層的鍍膜方式為氣相沉積CVD，在真空狀態(tài)下升華氣化、再裂解，然后單體重新聚合，由于裂解后的氣體是納米級的分子顆粒，完全可以進入到元器件底部的細小孔隙內進行同形覆膜，最終可形成一層完整、360度全方位無針孔的防護膜層，且parylene膜的水汽透過率非常低，更好的阻隔水氧，可短時間內置于水中工作，達到IPX8的防水等級。其防護性能明顯優(yōu)于噴漆、環(huán)氧、電鍍等傳統(tǒng)三防工藝，廣泛應用于電路板PCBA、線圈馬達、硅橡膠制品、磁性材料、LED/OLED、傳感器、電池、醫(yī)療產品等，上述產品經parylene鍍膜后可起到防水、耐腐蝕、耐高壓、耐鹽霧的作用，可大大提高產品性能，延長使用壽命。是目前電子產品防水較理想的選擇材料。
