目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:
1、內(nèi)引線拉力測(cè)試;
2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試;
3、芯片剪切力測(cè)試;
4、SMT焊接元件推力測(cè)試;
5、BGA矩陣整體推力測(cè)試;
以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱0.25%).完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
包括國(guó)內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所。