操作簡單,一機多能
· 只需簡單地鼠標點擊,即可實現(xiàn)對不同基板上的各種器件進行拉、推、剝、押等形式的測定。
· 靈敏度高,穩(wěn)定性好
· 測試精度 ±0.2%
· 測量范圍廣,選定不同的力傳感器,可測試從幾克到幾十千克的接合強度
· 夾具豐富種類齊全,擁有適于目前各種形狀基板的夾具,以保證測量結(jié)果的準確性
◆ 對焊點焊接的可靠性和焊接的強度進行測試
◆ 線腳拉斷試驗(Wire Pull Test)
◆ 球推斷試驗
◆ BGA推斷試驗
◆ 芯片推斷試驗
◆ 非熔融BGA拉斷試驗
◆ 剝離試驗
◆ 基面拉斷試驗
◆ 押斷試驗
以上各測試方法,根據(jù)需要可任意選擇