說到電路板散熱，我就想起了我們生活中常常使用到的手機(jī)，幾乎每人都有一臺(tái)手機(jī)，在使用的過程中就會(huì)發(fā)熱，是因?yàn)槭謾C(jī)的內(nèi)部元器件所導(dǎo)致，不緊會(huì)傷害手機(jī)，還會(huì)損害硬件等后果。由于幾乎每塊電路板都有很多各種各樣的元器件，這些大小形狀各異的元器件的耐溫效果各不相同，比如常見的IC物料的工作溫度高達(dá)100℃或者更高，所以在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候就要逐個(gè)的詳細(xì)考慮，各種電子器件都有不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化，如果不采用散熱措施，我們使用的設(shè)備依舊在持續(xù)的升溫，直接導(dǎo)致器件因過熱失效，導(dǎo)致系統(tǒng)紊亂，可靠性將下降，后果不堪設(shè)想，因此，電路板散熱處理就顯得尤其重要。

       PCB發(fā)熱的直接原因，從化學(xué)的角度講，第一是元器件本身的功率承載能力，功率承載能力小了，元器件就會(huì)發(fā)熱，熱量也會(huì)傳導(dǎo)到電路板上來。第二是電路板上的大電流線路設(shè)計(jì)不太合理。

1.對(duì)于電路板的散熱環(huán)境不好的情況下，如果太靠近一些發(fā)熱或散熱器件，又是密封的電路板，又沒有設(shè)置必要的通風(fēng)道而導(dǎo)致無法散熱，熱量就慢慢積蓄而導(dǎo)致電路板發(fā)熱。建議大家在對(duì)于沒有良好的散熱條件情況下，單靠自然的空氣流動(dòng)來散發(fā)熱量的話，我們就必須合理規(guī)劃放置元器件，首先進(jìn)風(fēng)口的位置最好不放置大型的元器件，或者安置在散熱好位置。

2.對(duì)于對(duì)溫度較為敏感的器件最好放在低溫區(qū)，比如熱敏電阻等，因?yàn)闊崦綦娮鑼?duì)溫度有很大變化。

3.對(duì)于部分發(fā)熱嚴(yán)重的元器件避免放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風(fēng)機(jī)系統(tǒng)散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側(cè)，而且左右元器件最好采取縱（橫）長(zhǎng)方式排列，這樣利于散熱。

4.對(duì)于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對(duì)四周熱溫度輻射效應(yīng)。

5. 避免PCB上元器件熱點(diǎn)集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上。

6. 對(duì)于開關(guān)管等發(fā)熱嚴(yán)重的元器件可以增加散熱片，同時(shí)配以高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料散熱膏，這是一種導(dǎo)熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發(fā)出的熱量更好的傳導(dǎo)到空氣當(dāng)中，正因?yàn)檫@樣，對(duì)于高頻開關(guān)電源基本上都是采用加有散熱片的開關(guān)管，輸出功率很大時(shí)候都要增加一個(gè)散熱片。還有某些耐高溫的元器件，不言而喻，它的成本是要我們折中考慮。

       說了這么多，除了要求PCB設(shè)計(jì)過程要嚴(yán)格的對(duì)元器件均勻分布，同時(shí)還要注意功率密度太高的區(qū)域，為保證整個(gè)電路的正常工作，還要進(jìn)行熱效能分析，如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊，就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)，在某種程度規(guī)避電路板發(fā)熱的煩擾。以上關(guān)于電路板散熱的實(shí)用知識(shí)希望可以幫到大家，如果有需要PCB打樣的朋友也可進(jìn)入下方計(jì)價(jià)頁面進(jìn)行咨詢哦。

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