貝格斯Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
顏色:灰色
特點:很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻,高服貼性,低硬度,專為低壓力應(yīng)用設(shè)計,玻璃纖維基材,抗剌、抗剪切和抗撕裂。
導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K
說明:
Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合,該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機(jī)箱之間的空氣間隙,往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。
此材料具有天然雙面粘性,在裝配應(yīng)用時可以就地粘貼,供貨時,該材料雙面附帶保護(hù)離型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工。
典型應(yīng)用:
功率電子,大容量存儲設(shè)備,顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路,有線/無線通訊硬件,汽車引擎/傳動控制
規(guī)格:
6款厚度(0.51mm,1.02mm,1.02mm,1.52mm,2.03mm,2.54mm,3.18mm,)
片材:(203 mm *406 mm)