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供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片
無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
特點：
導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K
無基材結(jié)構(gòu)，增強服貼性
服貼，低硬度
電氣絕緣
說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留的導(dǎo)熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
典型應(yīng)用：
計算機和外設(shè)
通訊設(shè)備
功率變換設(shè)備
RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝
需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
規(guī)格：
8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
黑色
