艾迪科氫化雙酚A型耐黃變氫化環(huán)氧無色透明氫化環(huán)氧

LED是屬于發(fā)光材料的一種，在生活中最常見的就是LED燈源。一般情況下我們見到的都是封裝過的LED，LED封裝，是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。一般使用LED封裝環(huán)氧樹脂作為LED的封裝材料。LED封裝環(huán)氧有什么特性？絡(luò)合高新材料（上海）有限公司為大家?guī)斫獯?，希望能幫到大家?/span>

一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。 封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。

LED產(chǎn)品的封裝大部分都采用環(huán)氧樹脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。同時為防止對封裝產(chǎn)品的特性劣化，樹脂的熱膨脹系數(shù)要小，水蒸氣的透過性要小，不含對元件有影響的不純物，引線腳(LEAD)的接著性要良好。單純的一種樹脂要能完全滿足上述特性是很困難的，因此大多數(shù)樹脂中均加入填充劑、偶合劑、硬化劑等而成為復(fù)合材料來使用。一般說來環(huán)氧樹脂比其它樹脂更具有優(yōu)越的電氣性、接著性及良好的低壓成形流動性，并且價格便宜，因此成為最常用的LED封裝材料。

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