株洲佳邦難熔CPC熱沉微波射頻光通訊封裝散熱片
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,上下表面是銅片,中間層是70MoCu材料,設(shè)計(jì)的基本理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性,通過(guò)調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例,來(lái)達(dá)到與陶瓷材料,半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù),以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。
CPC相對(duì)于CMC來(lái)說(shuō),相同比例的CPC具有比CMC更低的熱膨脹系數(shù),以及更好一點(diǎn)的導(dǎo)熱性能。這個(gè)對(duì)要求較高的電子封裝要求來(lái)說(shuō)很重要,在相同的密度條件下,產(chǎn)品具有匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的散熱性能,對(duì)封裝產(chǎn)品的壽命來(lái)說(shuō)具有更好的性價(jià)比。