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株洲佳邦難熔80鉬銅熱沉片管殼封裝材料
鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品度高，組織均勻，性能優(yōu)異。由于使用的Mo Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導(dǎo)熱率，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導(dǎo)體材料相匹配，通過MoCu沖壓和大批量生產(chǎn)節(jié)約成本，機(jī)加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導(dǎo)彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優(yōu)選材料。
應(yīng)用：
微波射頻領(lǐng)域，大功率器件，光通訊領(lǐng)域等；
