導(dǎo)電膠 漢思HS-803ag導(dǎo)電銀膠用于分離器件芯片封裝

一、導(dǎo)電銀膠說(shuō)明：

Hanstars漢思HS-800AG系列導(dǎo)電銀膠符合ROHS指令，是單組份的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，具有高導(dǎo)電性，高導(dǎo)熱率，高附著強(qiáng)度，專用于LED芯片焊芯、半導(dǎo)體電子芯片封裝，HS-800AG序列導(dǎo)電銀膠適用于氣動(dòng)點(diǎn)膠、自動(dòng)固晶點(diǎn)膠、絲印及背膠。

特性：

1.單組份，顆粒小，流變性，長(zhǎng)的工作壽命；

2.使用方便（不需混合），在較細(xì)針頭上有良好的點(diǎn)膠性，適用于點(diǎn)膠、針轉(zhuǎn)移方式和絲網(wǎng)印刷，優(yōu)異的操作性能。

二、HS-803ag導(dǎo)電銀膠特點(diǎn)：高絕緣性，與各種基板都具有優(yōu)良的粘合性能

三、HS-803ag導(dǎo)電銀膠應(yīng)用說(shuō)明：

分離器件芯片封裝；高絕緣性，與各種基板都具有優(yōu)良的粘合性能。

四、HS-803ag導(dǎo)電銀膠屬性：

產(chǎn)品型號(hào)：HS-803ag

介電性能：絕緣

基體 ：環(huán)氧

填料 ：銀粉

粘度(cP) ：22000

觸變指數(shù) ：2.5

導(dǎo)熱(W/mK)：0.6

外觀 ：銀灰

固化條件：1hr@150°C

五、導(dǎo)電銀膠應(yīng)用圖：

導(dǎo)電銀膠如何使用：

1.本品的理想儲(chǔ)存條件未開(kāi)口的產(chǎn)品冷藏在是于-20℃干燥的冰箱。不適當(dāng)?shù)馁A藏方法會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品加工性能（如：點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷涂膠）以及固定化后的使用性能的降低。

2.在使用前先將容器溫度升至室溫。在從冰箱內(nèi)取出針筒后，將其垂直放置回溫。不得在產(chǎn)品回溫至室溫前將容器打開(kāi)。在打開(kāi)容器前，必須先把凝結(jié)在容器上的濕氣除去。

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