Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠,具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場份額。產(chǎn)品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉絲等問題;? 貯存期長和穩(wěn)定的流變性;? 即使在回流焊后仍有較好的粘接強度;? 可用印模或點膠方式;? 耐高溫性能好。特點 - 快速固化,低粘度,具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能;無拉絲,拖尾,發(fā)干現(xiàn)象,可用于高速生產(chǎn);適用于各種塑料封裝的I