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Eccobond C-850-6 導(dǎo)電環(huán)氧膠 黏 度： 100 PaS 剪切強(qiáng)度： - Mpa 工作時(shí)間： - min 工作溫度： 125 ℃ 保 質(zhì) 期： 6 個(gè)月 固化條件： 125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min 主要應(yīng)用： LED Display數(shù)碼陣列 240g/罐 特性 Emerson&cuming Eccobond C850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的較接和其它芯片的粘接。在數(shù)碼管和電子管領(lǐng)域中有成功的應(yīng)用歷史,享有極高的市場份額。產(chǎn)品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉絲等問題；? 貯存期長和穩(wěn)定的流變性；? 即使在回流焊后仍有較好的粘接強(qiáng)度；? 可用印模或點(diǎn)膠方式；? 耐高溫性能好。特點(diǎn) - 快速固化，低粘度，具有優(yōu)良的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能；無拉絲，拖尾，發(fā)干現(xiàn)象，可用于高速生產(chǎn)；適用于各種塑料封裝的I
