一,LED設(shè)備:
1 LED晶片擴(kuò)張機(jī)也叫擴(kuò)晶機(jī),按盤面區(qū)分有4英寸、6英寸、8英寸、10英寸,按操作方式區(qū)分有“手動(dòng)型”和“可調(diào)行程型”。
2 背膠機(jī):擴(kuò)晶后的芯片背銀膠之用,現(xiàn)規(guī)品為4英寸。
3 攪拌機(jī):可調(diào)速,可調(diào)時(shí)間,可選正反轉(zhuǎn),適合AB膠的混合、邦定冷膠的稀釋配比、其它各種需要混合的液體攪拌。
4 二切機(jī):也叫后切機(jī),適合插件式LED切腳,按切腳形式分為立式和剪口式。
5 手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī):982型手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),8000型手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。
6 真空吸筆:適用于手工貼片,一機(jī)可提供兩個(gè)工位同時(shí)操作。
二,邦定輔料:
1邦定周轉(zhuǎn)烘干鋁盤(又稱鋁盒)規(guī)格(長(zhǎng)