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品牌 千住 型號(hào) M705
規(guī)格 SN96.5AG3.0CU0.5 合金組份 無(wú)鉛
粘度 220（Pa·S） 顆粒 ：20-38 種類 免清洗型焊錫膏
熔點(diǎn) 183-217) 活性 高RA
清洗角度：免洗
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開(kāi)發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對(duì)於無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問(wèn)題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)之耐熱性等問(wèn)題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE M705GRN360K2-V：
維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝後可直接檢查電路等。
| BGA設(shè)備 未融合問(wèn)題 |
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容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問(wèn)題。 |  |
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| 底面電極 VOID |
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對(duì)於底面電極零件容易發(fā)生VOID問(wèn)題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。 |
