千住錫膏360K2-V 良好的焊接潤濕性優(yōu)惠20天包退

深圳市富士誠電子有限公司

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產(chǎn)品推薦

￥ 1

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品牌千住型號 M705
規(guī)格 SN96.5AG3.0CU0.5 合金組份無鉛
粘度 220（Pa·S）顆粒：20-38 種類免清洗型焊錫膏
熔點(diǎn) 183-217) 活性高RA
清洗角度：免洗

千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點(diǎn)之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。

維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。

大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝後可直接檢查電路等。

BGA設(shè)備未融合問題		容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極 VOID		對於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。