MEMS加工技術主要有從半導體加工工藝中發(fā)展起來的硅平面工藝和體硅工藝。八十年代中期以后利用X射線光刻、電鑄、及注塑的LIGA技術誕生，形成了MEMS加工的另一個體系。MEMS的加工技術可包括硅表面加工和體加工的硅微細加工、LIGA加工和利用紫外光刻的準LIGA加工、微細電火花加工（EDM）、超聲波加工、等離子體加工、激光加工、離子束加工、電子束加工、立體光刻成形等。但是構成這些微型機械的零件是各種各樣而紛繁復雜的，要想使微型機械性能真正地過關并達到實用的程度，必須要盡快地提高微型機械零件的制造工藝與設備的水平。目前微型機械零件的制造工藝為成熟的技術就是光刻，許多經典的微型機械零件制造的成果，基本上都是采用光刻或電鑄技術完成的。然而這些成熟的工藝方法所加工的微型機械零件只能是二維的（或準三維），而實際真正的三維形狀零件用光刻技術是完成不了的。在微型機械中，存在著許多三維的微小零件，如微型模具、直徑為70μM的微小螺紋、微型齒條、直徑為50μM的銷子、各段直徑分別為200μM、100μM、50μM的階梯軸、外徑為300μM的旋轉拋物面等，這些典型的三維微小零件的加工，不僅用光刻、三束加工等工藝方法實現(xiàn)不了，用傳統(tǒng)的機械制造系統(tǒng)也是不可能實現(xiàn)的。因此，必須針對三維微小機器的特點，開發(fā)和研制微型制造系統(tǒng)，在這種新概念制造系統(tǒng)中實現(xiàn)微小機器零件的加工、檢測和裝配。由微小型設備組成的制造微小型機器的系統(tǒng)稱為微型制造系統(tǒng)，其中技術難題包括微小型機器零件的加工、檢測和裝配等，關于這方面的研究工作主要集中在日本和美國。日本在這方面首先提出了微型桌面工廠的概念。機械加工的工藝規(guī)程：1、工藝過程卡這是一種和基本的工藝規(guī)程形式，它對零件制造全過程作出粗略的描述?？ㄆ戳慵帉?，標明零件加工路線、各工序采用的設備和主要工裝以及工時定額。2、工藝卡它一般是按零件的工藝階段分車間、分零件編寫，包括工藝過程卡的全部內容，只是更詳細地說明了零件的加工步驟?？ㄆ蠈γ餍再|、加工順序、各工序所需設備、工藝裝備的要求、切削用量、檢驗工具及方法、工時定額都作出具體規(guī)定，有時還需附有零件草圖。3、工序卡這是一種詳細的工藝規(guī)程，它是以指導工人操作為目的的進行編制的，一般按零件分工序編號。卡片上包括本工序的工序草圖、裝夾方式、切削用量、檢驗工具、工藝裝備以及工時定額的詳細說明。實際生產中應用樣的工藝規(guī)程要視產品的生產類型和所加工的零部件具體情況而定。一般而言，單件小批生產的一般零件只編制工藝過程卡，內容比較簡單，個別關鍵零件可編制工藝卡；成批生產的一般零件多采用工藝卡片，對關鍵零件則需編制工序卡片；在大批大量生產中的絕大多數(shù)零件，則要求有完整詳細的工藝規(guī)程文件，往往需要為每一道工序編制工序卡片。精密零件加工的主要特點，精密全自動車床，有五組刀架，分別配有千分卡微調使工件達到高精度；根據(jù)工件加工工序可裝10多把刀。二軸裝置；主軸采用電磁離合器，帶動攻牙主軸，利用高速回轉與機械主軸同方向之回轉差進行攻牙，二軸可搖動變換加工，絞孔、攻內外牙可同時一次加工完成。由于機床的五把**與二個尾軸在加工過程中可以同時工作，所以這種機床比數(shù)控機床加工零件的速度要快4～6倍。復雜零件可同步進行外圓、球面、圓錐面、圓弧面、臺階、割槽、鉆孔、攻絲、板牙、壓花、切割等加工，一次即可完成所有加工工序，加工精度極高，無需手工操作，自動送料完全實現(xiàn)全自動化，一人可看多臺。同時還可以使用銑牙裝置加工外螺紋、徹底解決板牙難以加工問題、且可以加工雙頭螺紋。結構精密，通過凸輪來控制生產，凸輪每轉一個回轉即完成一個零件的加工。凸輪轉速1.0～36轉/分鐘，可根據(jù)不同的加工零件進行調整，每分鐘可加工36個零件。