一、HY-3832型BGA返修臺(tái)特點(diǎn) 1、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶(hù)溫度曲線數(shù)據(jù).開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有瞬間曲線分析功能. 2、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作，具有較高的定位精度和快捷的操作性. 3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度控制在±2度，上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng)，第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率. 4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn).底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻. 5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率.同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完畢具有程序結(jié)束報(bào)警提示功能。 8、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能. 二、技術(shù)參數(shù)： 1 總功率 4800W 2 上部加熱功率 800W 3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2700W 4 電源 AC220V±10％50/60Hz 5 外形尺寸 635×600×560mm 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整并配置夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3度； 8 PCB尺寸 Max 380×320mm Min 10×10 mm 9 電氣選材 高靈敏溫度控制模塊＋臺(tái)達(dá)PLC＋臺(tái)灣觸摸屏 10 機(jī)器重量 40kg