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Summit 750返修系統(tǒng)
1、完全適用于BGAs和QFPs（uBGA, BGA, CSP, SMT, MCM, THT）的自動(dòng)返修。
2、適用無(wú)鉛工藝。
3、簡(jiǎn)易的“SierraMateTM1-2-3-開(kāi)始!”的用戶(hù)界面。
4、獨(dú)立的X，Y，Z，θ軸控制。
5、自動(dòng)曲線(xiàn)生成。
6、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫(kù)管理（XP Pro）。
7、實(shí)時(shí)熱量控制（External TC）。
8、通過(guò)自動(dòng)高度傳感器控制的可編程的貼片力度。
9、X-Y平臺(tái)精密線(xiàn)性軸承控制。
10、30倍光學(xué)/120倍數(shù)字變焦。
11、數(shù)字/光學(xué)圖像分割。
12、兩層氣體過(guò)濾與流量調(diào)節(jié)。
13、獨(dú)立的頂端加熱器和元件吸放管。
