Summit1800自動返修系統(tǒng) V.J .Electronix公司（VJE）的Summit1800自動返修系統(tǒng)，在SRT技術(shù)改進的基礎上，增強了對位視界、數(shù)字/光學對焦及裂像，從而確保大型封裝、插座和插接件對位?？删幊屉妱訖C控制式頂部加熱器與Summit獨立拾取運動裝置的結(jié)合，提供較大的加工靈活性。Summit1800是返修系統(tǒng)領域真正的工業(yè)檢測標準。該系統(tǒng)擁有先進的性能，其特殊設計可解決棘手的返修問題。獲得專利的SierraMateTM軟件給您提供了簡單易學的1-2-3-開始！圖形用戶界面，可直觀編程和自動曲線生成，用以降低對操作員的依賴，以確保性與一致性的返修質(zhì)量。Summit1800因其擁有完善的功能，可隨時投入批量生產(chǎn)，讓您覺得是物超所值的選擇。并且獲得2005年GLOBAL SMT＆PACKAGING頒發(fā)的環(huán)球科技獎、2006年獲得美國IPC SMEMA協(xié)會的APEX組委會頒發(fā)的2006產(chǎn)品獎（VISION Award）、2007年獲得EMAsia創(chuàng)新獎。 適用范圍 適用于uBGA，BGA，CSP，SMT，MCM，THAT元器件組裝的自動返修。 特點 自動焊料清理 適用無鉛工藝 65mm對位視野 數(shù)碼/光學對焦及裂像 簡單的SierraMateTM1-2-3-開始！用戶界面 高/中/低可編程頂部加熱器，通過數(shù)字化傳感實現(xiàn)流程控制 低成本，故障平均間隔時間短 先進的溫度數(shù)據(jù)收集分析系統(tǒng)，并具有趨分析能力 先進的自動曲線規(guī)則 使用者賬戶受密碼保護 網(wǎng)絡數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)（XP Pro?） 實時熱量控制（外部熱量控制) 頂部與底部為時時的閉環(huán)控制 實施正向流程控制，對敏感性組件提供峰值保護 無與匹敵的熱量性能 部件高度傳感器控制可編程的貼片力度 獨立的馬達控制的頂部加熱器和吸取管裝置 世界范圍內(nèi)服務支持 獲過榮譽的服務支持 技術(shù)參數(shù)： 技術(shù)規(guī)格 SUMMIT1800系統(tǒng) 板子較大尺寸 18＂×22＂（458×560mm）標配 22＂×30＂（560×760mm）備選 底部加熱功率 4.0KW(標配) 5.6KW(備選) 頂部加熱功率 聚焦對流1.6KW 頂端間距 2.2＂(56mm) 底端間距 1.5＂(38mm) 器件旋轉(zhuǎn) 可達到360° 貼片精度平均 3σ 0.0010＂(25mu) 小部件尺寸 0.010＂(0.25mm)