PCB線路板廠家用曝光與顯影技術(shù)來(lái)制作PCB板
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的,無(wú)論是PCB多層板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù).下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理.
①曝光:由于涂覆PCB紆路板基材上的絕緣介質(zhì)層厚度較厚,因此,要采用較大率的曝光機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行曝光,如采用7千瓦的金屬鹵化物(如鎢燈)的燈和在具有平行(或反射好的準(zhǔn)平行光)的曝光機(jī)上行。在烘干的絕緣介質(zhì)層表面上的光量應(yīng)在200至250之間,其曝光時(shí)間可由光梯尺表等試驗(yàn)或供應(yīng)商提供的條件進(jìn)行和調(diào)整,一般應(yīng)采用較大曝光量和較短時(shí)間曝光。對(duì)于采用低功率曝光機(jī),由于光能量低,造成曝光時(shí)間長(zhǎng),則光的折射、衍射等加重,這對(duì)于制造精細(xì)節(jié)距或高密度互連的導(dǎo)通孔是不利的。
②顯影和清洗:顯影和清洗條件與液態(tài)感光阻焊油墨的情況與條件大同小異。應(yīng)注意顯影液中碳酸鈉濃度和溫度的變化,經(jīng)常調(diào)整顯影時(shí)間(或傳送速度)或調(diào)整溶液,這關(guān)系到PCB線路板上的圖形顯影徹底干掙的問(wèn)題。
固化(熱固化和UV固化)。PCB線路板經(jīng)過(guò)曝光顯影后,盡管通過(guò)曝光的光化學(xué)(交鏈)作用,基本上固化了,但大多是不徹底的。加上顯影、清洗等吸收的水份,所以要通過(guò)加熱來(lái)完成。 一方面可除去水份和溶劑,另一方面,主要是使固化進(jìn)一步完成和深化。
但是熱固化大多用傳導(dǎo)熱來(lái)進(jìn)行的。因此,其固化是由表面向內(nèi)部逐步進(jìn)行或完成的,因而是呈梯度式的固化程度狀態(tài)。然而,由于UV光具有穿透物質(zhì)的特性,同時(shí)也由于環(huán)氧樹(shù)脂等具有強(qiáng)烈吸收UV光的特性,因而具有強(qiáng)烈的光交鏈反應(yīng),從而使固化完全和徹底趕出有機(jī)溶劑物質(zhì)。所以,作為積層板用絕緣介質(zhì)層必須進(jìn)行充分的固化和徹底排去水份和溶劑,才能達(dá)到預(yù)計(jì)的Tg(玻纖化溫度)和}介電常數(shù)的要求。所以在固化時(shí)大多采用熱固化后再經(jīng)UV固化這兩個(gè)步驟,才能徹底固化注意固化應(yīng)嚴(yán)格控制。應(yīng)根據(jù)實(shí)驗(yàn)和測(cè)試來(lái)設(shè)置控制時(shí)間,PCB線路板如果過(guò)度固化或固化不足會(huì)引起產(chǎn)品性能惡化和改變粗糙度(拉毛)現(xiàn)象。這樣會(huì)給后面的電鍍加工工序帶來(lái)很大的品質(zhì)隱患。經(jīng)達(dá)長(zhǎng)期的實(shí)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié),如經(jīng)的線路板廠家在曝光與顯影工藝上都會(huì)有嚴(yán)格的技術(shù)參數(shù)控制。
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