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選擇PCB線路板的基板材質(zhì)？
PCB線路板以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接.
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PCB線路板的基板材質(zhì)的選擇：
1.沉金板
此類基板較大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。
2.沉銀板
雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
3.OSP板
OSP制程成本較低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
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