產(chǎn)品特點： 1. 加熱系統(tǒng)采用SIMT專利發(fā)熱技術。 2. 采用的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。 3. 發(fā)熱部件采用元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和性，更能較長的使用壽命。 4. 結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，溫控精度，機內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。 5. PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制溫度更加平衡。 6. 發(fā)熱區(qū)模塊化設計，方便維修拆裝。 7. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。 8. 獨立微循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件產(chǎn)品焊接。特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。 9. 運風系統(tǒng)采用先進的風道設計，運風系統(tǒng)配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。 10. 預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風速可獨立調(diào)節(jié)。 11. 采用高溫馬達直聯(lián)驅動熱風循環(huán)，熱風均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。 12. 各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。并具有快速的熱補償性能。 13. 模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)方便。 14. 獨立的冷卻區(qū)，了PCB板出板時的所需的低溫。 15. 傳動系統(tǒng)采用日本變頻馬達，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－2000mm/min。 16. 采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，速度可達