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熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫
差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨立調(diào)節(jié)。
11. 采用高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低
燥音，震動小。
12. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。并具有快
速的熱補償性能。
13. 模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
14. 獨立的冷卻區(qū)，了PCB板出板時的所需的低溫。
15. 傳動系統(tǒng)采用日本變頻馬達(dá)，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的渦輪減
速器，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－2000mm/min。
16. 采用獨立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，速度可
達(dá)±1mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
18. 延時開關(guān)機保護(hù)功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
19. 電控元件部份采用元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定的運作，高溫部
件三年免費保修。
