芯德理科技一直于國內外信息技術的發(fā)展動態(tài)、新技術產品的技術研究、質量控制和全面科學開發(fā)管理體制的建設，核心技術的研究等方面具有豐富的實際經驗。 步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。較好通過的觀測工具便攜式數碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV[1]把需要的電子元器件的位置拍照或錄制下來，以便和抄板做對比。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。 第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。 第七步，用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。