深圳芯德理科技對于抄板、電路板抄板、線路板抄板、PCB克隆、芯片解密等技術服務！希望廣大客戶一定放心，“言必信，行必果”是我們一貫的作風和行事準則，我們會根據(jù)您的要求，對您提供的樣板進行改板，增減樣板的各種功能模塊。以下是我司抄板流程。 步：準備工作 拿到一塊完好的電路板，看有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。 第二步：拆卸元件及制作BOM表 用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化，所以應在所有的器件降溫后，再進行測量，此時測量的數(shù)值較為準確），測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。 第三步：表面余錫清除 借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當調整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。 第四步：抄板軟件中的實時操作 掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應的位置，調整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。 用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。 對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例： 先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當?shù)奶幚?，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。 第五步：檢查 　　一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟件，結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出的判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)，這樣才可完全PCB的指標與原板保持一致。