名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí),曝光服務(wù)將自動(dòng)失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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文章來源:上海貼片加工(http://www.winsconn.cn/) 貼裝元器件 貼裝質(zhì)量的三要素是:元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)合適。 1.元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、 型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。 2.位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊、居中。 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,回流焊時(shí)能夠自定位,但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上,回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋。對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的; 因此,貼裝時(shí)必須引腳寬度的3/4處于焊盤上,引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接;否則,回流焊后必須返修,會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi),甚至?xí)绊懏a(chǎn)品性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)正貼裝坐標(biāo)。 手工貼裝時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確,引腳與焊盤對(duì)齊、居中,切勿貼放不準(zhǔn),在焊膏上拖動(dòng)找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。 3.壓力(貼片高度)合適。 貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm,對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng);貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,嚴(yán)重日姬會(huì)損壞元器件。
產(chǎn)品推薦
“準(zhǔn)確貼裝三要素”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請(qǐng)注意調(diào)查核實(shí)。